泵源-激光焊接設(shè)備
產(chǎn)品分類：泛半導(dǎo)體類
功能概述：
====【設(shè)備用途】
用于半導(dǎo)體領(lǐng)域錫片和芯片封裝到泵源后通過激光技術(shù)進(jìn)行焊接。
產(chǎn)品詳情
==== 【功能描述及特點(diǎn)】?? ?
1.錫片&芯片取放料精度(0~0.05MM,偏移角度≤0.4°)；?? ??? ?
2.視覺引導(dǎo),來料防呆(缺料,正反自動識別)殼體掃碼上料,SN碼與視覺判定對應(yīng)可查；
3.設(shè)備可兼容2種華夫盒,3種熱沉芯片,可設(shè)定產(chǎn)品配方并在觸摸屏上隨時(shí)切換型號生產(chǎn)；
4.TT≤120S,良率≥99.97%。